Máquina de colocação eutética flip semiautomática submicron máquina de colocação eutética flip

T1 é uma máquina de colocação multifuncional, também uma máquina de colocação eutética submicron flip, fornecendo precisão de posicionamento de até 5 mícrons, adequada para todos os tipos de flip chip, montagem de chip comum, pode lidar com espaçamento mínimo de chip de até 50 mícrons.

Esta plataforma SMD universal é adequada para uma ampla gama de aplicações de micromontagem, cobrindo quase todos os processos SMD de micromontagem, e pode até ser configurada como sistemas de reparo FC/SMD de última geração.

Principalmente para produção de pequeno e médio volume e para atender às necessidades de fabricação de protótipos, pesquisa e desenvolvimento e ensino e pesquisa universitária.

Montador eutético flip submicron

Aplicativo:

Colagem Flip Chip (face para baixo)

Colagem de cavacos de alta precisão (face para cima)

Diodo laser, soldagem de barra laser

VCSEL, PD, pacote de montagem de lentes

Embalagem LED de última geração

Embalagem de dispositivo microóptico

Encapsulamento MEMS

Pacote de sensores

embalagem 3d

Embalagem de nível de wafer (W2W, C2W)

Chip para substrato de vidro, chip para montagem em substrato flexível

Processo:

Prensagem a quente

Quente - ultrassom

ultrassônico

Refluxo, sinterização (estanho, C4, índio, eutético)

Tecnologia adesiva

Cura (uv, temperatura)

Montagem mecânica

Destaques:

Precisão de montagem: melhor que 5 polegadas m

Dimensões do componente: 0,125 mm x 0,125 mm - 100 mm x 100 mm*

Área máxima de trabalho: 450 mm x 122 mm*

Tamanho máximo de wafer suportado: 8'

Pressão máxima suportada: 700 N*

Pode ser configurado como um sistema de reparo de ar quente de última geração

Correspondência manual e semiautomática

Características:

Processo automático e processamento de dados

Sistema de alinhamento de imagem espectroscópica

Gestão de processos de integração de processos

Câmera de observação de processo em tempo real

Software de sistema inteligente e biblioteca adaptativa

Transferência de processos entre diferentes sistemas, cobrindo quase todos os processos de interconexão de ponta

Design modular, forte flexibilidade de processo

Vantagens do montador eutético flip submicron:

Não - montagem manual do chip, elimina a influência de fatores pessoais

Excelente precisão de montagem, pronto para uso, sem necessidade de ajuste

Obtenha controle síncrono de todos os parâmetros do processo: pressão, temperatura, tempo, potência, ambiente do processo e iluminação e vídeo

A observação e o feedback em tempo real reduzem significativamente o tempo de desenvolvimento do processo

O desenvolvimento de processos é simples e conveniente, suportando gravação automática de processos

Realização rápida do processo de pesquisa e desenvolvimento no processo de produção

Alto retorno sobre o investimento, uma plataforma para todas as aplicações de processo

Parâmetros técnicos do montador eutético submicron flip:

Campo de visão (mínimo): 1,6 mm * 1,2 mm

Campo de visão (máximo): 20mm * 15mm

Tamanho do componente (mínimo): 0,125 mm * 0,125 mm

Tamanho do elemento (mínimo): 40mm * 40mm

Φ ajuste fino do eixo: mais ou menos 6 °

Curso do eixo Z da bancada: 10 mm

Área de trabalho: 280 mm * 117 mm

Temperatura de aquecimento (Máx.) 400

Pressão do patch (máx.) 700N

Módulos e opções:

Módulo ACF

Bolas de módulo

Módulo de controle de força de patch (automático)

Módulo de aquecimento de chips

Módulo de chip de filme azul

Módulo móvel de câmera

Módulo de proteção contra gás inerte

Módulo de observação de vídeo de processo

Módulo de fricção

Módulo de aquecimento de substrato

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